XC2V250-4FG256I Xilinx
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XC2V250-4FG256I Xilinx

En tant que fournisseur professionnel XC2V250-4FG256I Xilinx, nous aimerions vous fournir XC2V250-4FG256I Xilinx. Bienvenue aux nouveaux et anciens clients pour continuer à coopérer avec nous pour créer un avenir meilleur! XC2V250-4FG256I Xilinx est une puce FPGA conçue et développée par Xilinx. Il fait partie de la famille Virtex-II de Xilinx, offrant une solution complète pour les applications de télécommunications, sans fil, de mise en réseau, vidéo et DSP. À l'heure actuelle, c'est l'une des puces les plus rares du marché. Pour acheter ou en savoir plus sur les composants électroniques haut de gamme, veuillez contacter XT-ShenZhen® !!!

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Description du produit

XC2V250-4FG256I Xilinxest une puce FPGA conçue et développée par Xilinx. Il fait partie de la famille Virtex-II de Xilinx, offrant une solution complète pour les applications de télécommunications, sans fil, de mise en réseau, vidéo et DSP. À l'heure actuelle, c'est l'une des puces les plus rares du marché. Pour acheter ou en savoir plus sur les composants électroniques haut de gamme, veuillez contacter XT-ShenZhen

 

Description du produit

 

LaXC2V250-4FG256I Xilinxest une série Features-II développée pour des performances élevées dans les conceptions de faible à haute densité basées sur des cœurs IP et des modules personnalisés. Dispose d'interfaces PCI, LVDS et DDR. Le processus métallique à 8 couches CMOS 0,15 μm / 0,12 μm et l'architecture Virtex-II sont optimisés pour une vitesse élevée et une faible consommation d'énergie. La série Virtex-II combine plusieurs flexibilités avec une grande densité allant jusqu'à 10 millions de portes système pour améliorer les capacités de conception de logique programmable et constitue une alternative puissante aux matrices de portes de programmation de masques. Les produits comprennent des boîtiers BGA (ball grid array) avec des pas de 0,80 mm, 1,00 mm et 1,27 mm. En plus des interconnexions de liaison de plomb traditionnelles, certains produits BGA utilisent des interconnexions flip-chip. L'utilisation d'interconnexions flip-chip fournit plus d'E/S que les versions plombées de boîtiers similaires.

 

Caractéristiques du produit

 

⢠Architecture IP-Immersive - Densité de 40K à 8M System Gate - Vitesse d'horloge interne 420 MHz (Advanced Data) - 840 Mb/s I/O (Advanced Data).

â¢SelectRAM⢢ hiérarchie mémoire

⢠Fonctions arithmétiques - module multiplicateur dédié 18 bits x 18 bits - chaîne logique d'avance rapide

⢠Ressources logiques flexibles â jusqu'à 93 184 registres/loquets internes

⢠Circuit de gestion d'horloge haute performance - jusqu'à 12 modules DCM (Digital Clock Manager)

⢠Courant de dissipation programmable par E/S (2 mA à 24 mA) - E/S à impedance commande numerique (DCI) :

â¢Logique de couplage avec tampon d'entraînement de courant et émetteur positif basse tension

â¢Configuration dans le système SRAM - Configuration Fast SelectMAP - Triple Data Encryption Standard (DES).

⢠Cryptage Bitstream - Prise en charge IEEE 1532 - reconfiguration partielle - capacité de reprogrammation illimitée - capacité de relecture

⢠0,15 μm processus métallique 8 couches avec transistors haute vitesse 0,12 μm

⢠Alimentation centrale 1,5 V (VCCINT), auxiliaire VCCAUX 3,3 V dédié et E/S VCCO

alimentations

 

â¢Prise en charge de la logique d'analyse des limites conforme IEEE 1149.1

• Les boîtiers Flip Chip et Wire Bond Ball Grid Array (BGA) sont disponibles en trois pas fins standard (0,80 mm, 1,00 mm et 1,27 mm).

⢠Dispositifs BGA à liaison filaire dans des emballages sans plomb (Pb)

 

Paramètres du produit

 

paramètres techniques

Tension d'alimentation

1.425V ~ 1.575V

Mode d'installation

Montage en surface

encapsulation

FBGA-256

Température de fonctionnement

-40â ~ 100â (TJ)

Cycle de vie du produit

Obsolète

Emballage

Plateau

Norme RoHS

Non-conforme

Norme plombée

Contient du plomb

Images du produit


 

FAQ

 

Q : Êtes-vous un commerçant ou un fabricant ?

R : Oui, nous sommes commerçants.XC2V250-4FG256I Xilinxque nous vendons sont achetés directement à l'usine.

Q : Quel est votre MOQ ?

A: Nous déciderons en fonction de la product méthode d'emballage, et communiquera avec vous à temps avant de passer une commande.

Q : Vos envois sont-ils rapides ?
A : Oui, nous avons notre propre entrepôt, et la plupart des marchandises sont en stock. La livraison le jour même peut être réalisée dès que possible.

 



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